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    M-BOND™ 610 Adhesive

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    Mbond 610 adhesive

    这种由两种成分组成的环氧酚树脂特别适用于各种高性能应用。表面均匀,粘接力强,真空相容粘力好。化学阻抗性好,非导电,可应用于各种样品抛光时的粘接,便于TEMFIB观察使用。使用温度范围:-269-260℃;规格:固化剂11/瓶;粘合剂14/瓶。

    产品编号

    描述

    单位

    16039

    M-Bond™ 610试剂


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